检测：

开过一次盘，磁头已经变形损坏，需要二次开盘处理。

修复过程：

首先进无尘室做开盘，开盘后初步目测磁头和盘片状态，磁头变形未接触盘片，落位在磁头停靠区，目测上盘面没有明显划伤，可以做更换磁头处理，下三面需要更换新磁头后上机检测。配件库匹配到型号合适磁头然后无尘室更换磁头，上UDMA重置磁头信息成功，读取固件区并做好固件信息备份，新磁头检测盘面扇区和柱面，柱面缺陷不大，检测扇区信息区发现有一个盘面缺陷较严重，受到磁头变形影响有划伤盘面，先对备份固件模块进行修改屏蔽损坏盘面的磁头，复写硬盘固件信息成功，磁头可控制做三个正常盘面信息区镜像，保证三个盘面恢复成功后用软件分析数据完整度已经达到70%，然后再修改固件模块变成缺陷盘面单独工作状态，对缺陷盘面进行镜像，因为盘面缺陷较大镜像过程造成新磁头损坏，所以更换第二颗匹配磁头，重置磁头信息重置固件模块信息，缺陷盘面镜像面积达到80%，剩余位置评估已经无法成功做出镜像，总体镜像文件完整度已经达到95%，用恢复软件对镜像文件做分析，硬盘是三个分区目录结构都完整，做文件数据恢复，验证恢复效果OK，达到预期的95%数据完整度。

成功率：

恢复完整度评估为95%，目录结构完整，数据量335GB。